20 พ.ย. 2564 669 3

MediaTek เปิดตัวโซลูชั่นชิปเดี่ยว MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A รุ่นล่าสุดที่มาพร้อมกับ Wi-Fi 6 เชื่อมต่อ Bluetooth 5.2 และอุปกรณ์ IoT ตลอดจนร่วมกับ AMD พัฒนาชิปเซ็ต Wi-fi 6E Filogic 330P

MediaTek เปิดตัวโซลูชั่นชิปเดี่ยว MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A รุ่นล่าสุดที่มาพร้อมกับ Wi-Fi 6 เชื่อมต่อ Bluetooth 5.2 และอุปกรณ์ IoT ตลอดจนร่วมกับ AMD พัฒนาชิปเซ็ต Wi-fi 6E Filogic 330P

MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chips) รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์ โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงาน มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ

Alan Hsu รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ MediaTek กล่าวว่า ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า เทคโนโลยีการเชื่อมต่อขั้นสูง เช่น Wi-Fi 6 และ Bluetooth 5.2 อาจจะกลายเป็นสิ่งที่ต้องมีในอุปกรณ์สมาร์ทโฮม พร้อมกันนั้นอาจจะมีความต้องการในด้านพลังการประมวลผลของ AI ที่สูงขึ้น ประสิทธิภาพด้านพลังงานและการรักษาความปลอดภัยที่มั่นคงมากกว่าเดิม โซลูชั่น Filogic 130 และ Filogic 130A ของ MediaTek จึงเป็นการผสมผสานหลากหลายคุณสมบัติอันสมบูรณ์แบบที่ช่วยให้เกิดความก้าวหน้าในวงการ นอกจากนี้เราได้ออกแบบทั้งสองโซลูชั่นด้วยการผสมผสานเทคโนโลยีต่างๆ ไว้ได้อย่างลงตัว โดยรวมเทคโนโลยีการประมวลผลบนชิปรุ่นล่าสุดและเทคโนโลยีการจัดการพลังงานเข้าไว้ในชิปที่มีขนาดเล็กกว่าขนาดนิ้วหัวแม่มือ”

มากกว่านั้น ทั้ง Filogic 130 และ Filogic 130A ยังรองรับการเชื่อมต่อ 1T1R Wi-Fi 6 และความถี่ได้ทั้งสองแบนด์ 2.4GHz และ 5GHz ซึ่งมีคุณสมบัติของเทคโนโลยี Wi-Fi ขั้นสูง เช่น ระบบ Target Wake Time (TWT) เทคโนโลยี MU-MIMO เทคโนโลยี MU-OFDMA การจัดการบริหารแบนด์วิดธ์ QoS และมาตรฐานความปลอดภัย WPA3  อีกทั้งโซลูชั่นยังรองรับการทำงานร่วมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ขั้นสูงเพื่อให้การเชื่อมต่อ Wi-Fi มีความน่าเชื่อถือแม้จะกำลังเชื่อมต่อสัญญานบลูทูธกับอุปกรณ์อื่นๆ อยู่ก็ตาม

ทั้งนี้ RAM ที่ฝังในชิปและหน่วยความจำแฟลชภายนอก (External Flash) รวมถึงโมดูล Front-end แบบผสานรวมซึ่งจะรองรับการทำงานของระบบ Low Noise Amplifier (LNA) และ Power Amplifier (PA) จะเป็นตัวขับเคลื่อนไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ซึ่งได้ผสานรวมเข้าไปในโซลูชั่นแบบชิปเดี่ยวทั้งสองรุ่นนี้ มากกว่านั้น Filogic 130A ยังผสานรวม HiFi4 DSP ในตัวเพื่อการประมวลผลเสียงระยะไกลที่แม่นยำยิ่งขึ้น และไมโครโฟนที่เปิดตลอดเวลาพร้อมสำหรับการตรวจจับกิจกรรมเสียงและการรองรับคำสั่งปลุก

Filogic 130 และ Filogic 130A ออกแบบมาเพื่อให้สามารถประหยัดพลังงานได้สูงสุดในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กที่สุดและใช้พลังงานน้อยที่สุด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานการจัดอันดับและการรับรอง Energy Star และ Green Appliance โซลูชั่นดังกล่าวยังรองรับการบู๊ตเครื่องอย่างปลอดภัยและเอนจินการเข้ารหัสของฮาร์ดแวร์สำหรับความสามารถด้านความปลอดภัยสูงสุด และรองรับอินเตอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง IO สำหรับการใช้งานทั่วไป เช่น SPI, I2C, I2S, อินพุต IR, UART, AUXADC, PWM และ GPIO เพื่อให้กระบวนการออกแบบง่ายยิ่งขึ้น

ท่านสามารถศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับซีรีย์ Filogic ของ MediaTek ได้ที่ https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6

AMD และ MediaTek ร่วมกันพัฒนาโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 เพื่อประสบการณ์การเชื่อมต่อของแล็ปท็อปและพีซีตั้งโต๊ะ

ชิปเซ็ต Wi-fi 6E Filogic 330P รุ่นล่าสุดของ MediaTek ช่วยให้เชื่อมต่อได้ราบรื่นและใช้งานแบตเตอรีได้นานยิ่งขึ้น

MediaTek และ AMD (NASDAQ: AMD) ประกาศความร่วมมือทางวิศวกรรมด้วยการพัฒนาโซลูชั่น Wi-Fi® ชั้นนำในวงการ โดยเริ่มจากโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 ที่มีชิปเซ็ต Filogic 330P ของ MediaTek รุ่นล่าสุด Filogic 330P เป็นชิปเซ็ตรุ่นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน Wi-Fi ของ AMD ที่กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ จะมาเป็นขุมพลังให้แก่ AMD Ryzen สำหรับแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลตั้งโต๊ะรุ่นต่อไปในปี 2565 และรุ่นต่อ ๆ ไปในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้ Wi-Fi เร็วขึ้นด้วยค่าความหน่วงที่ต่ำลงและถูกรบกวนจากสัญญาณอื่นๆ น้อยลง

AMD และ MediaTek ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series โดยมุ่งเน้นที่การมอบประสบการณ์การเชื่อมต่ออันราบรื่นให้แก่ลูกค้า จึงได้ร่วมกันพัฒนาและรับรองมาตรฐานอินเทอร์เฟซ PCIe® และ USB สำหรับสถานะการพักเครื่อง (Sleep State) อันทันสมัย และการบริหารจัดการพลังงาน ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับประสบการณ์ของลูกค้ายุคใหม่ นอกจากนี้ กระบวนการเพิ่มประสิทธิภาพยังรวมถึงการทดสอบภาวะวิกฤต (Stress Testing) และการตรวจสอบว่ามาตรฐานต่างๆ สามารถทำงานร่วมกันได้ ซึ่งอาจช่วยให้ลูกค้า OEM ย่นเวลาในการพัฒนา

Alan Hsu รองประธานองค์กรและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ MediaTek กล่าวว่า “MediaTek เป็นผู้นำด้าน Wi-Fi ในหลายภาคส่วนอยู่แล้ว ซึ่งรวมถึงกลุ่มสมาร์ททีวี เราเตอร์ และอุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง ชิปเซ็ต Filogic 330P รุ่นใหม่นี้จะช่วยขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์การเชื่อมต่อของเราให้กว้างขึ้น พร้อมกันนั้นเราจะมุ่งขยายขอบเขตไปสู่ตลาดพีซี ด้วยชิปเซ็ตรุ่นนี้มีค่า Throughput สูงและใช้พลังงานต่ำซึ่งจะกลายเป็นขุมพลังให้แก่แล็ปท็อปของ AMD รุ่นใหม่ ผู้บริโภคจึงจะได้เพลิดเพลินไปกับการเล่นเกม การสตรีม และพูดคุยวิดีโอแชทผ่านการเชื่อมต่อที่ราบรื่นและใช้งานแบตเตอรี่ได้ยาวนานยิ่งขึ้น”

Saeid Moshkelani รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายกลุ่มธุรกิจลูกค้าแห่ง AMD กล่าวว่า การที่เรามีการเชื่อมต่อไร้สายที่รวดเร็วและเชื่อถือได้เป็นสิ่งสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อผู้บริโภคต้องการความเร็ว แบนด์วิดท์ และประสิทธิภาพที่สูงและดียิ่งขึ้น เพราะมีการคุยผ่านวิดีโอคอล การสตรีม และการเล่นเกมที่เพิ่มมากขึ้น เราเชื่อว่าการรวมโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen อันทรงพลังเข้ากับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อขั้นสูงของ MediaTek จะมอบประสบการณ์การใช้อุปกรณ์คอมพิวติ้งอันน่าตื่นตาตื่นใจได้อย่างครบครัน”

Filogic 330P รองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อล่าสุดของ 2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) และ 6E (6GHz band ได้สูงสุดถึง 7.125GHz) พร้อมด้วย Bluetooth® 5.2 (BT/BLE)  ชิปเซ็ตรุ่นนี้ซึ่งมีค่า Throughput สูงนั้นประมวลผลได้เร็วแรงสุดขีด อีกทั้งยังรองรับการเชื่อมต่อ 2.4 Gbps รวมถึงการรองรับสเปคตรัม 6 GHz รุ่นใหม่ที่แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณความถี่ 160 MHz มากกว่านั้น ยังผสานรวมเทคโนโลยี Power Amplifier (PA) และเทคโนโลยี Low Noise Amplifier (LNA) ของ MediaTek เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและสามารถออกแบบให้ใช้พื้นที่ได้น้อยลง ชิปเซ็ต Filogic 330P จึงฝังอยู่ในแล็ปท็อปได้ทุกขนาด

โมดูล AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E เพิ่มขีดความสามารถด้าน Wi-Fi ของ AMD ซึ่ง OEM และผู้ใช้ปลายทางจะได้ใช้โซลูชั่นการเชื่อมต่อที่ล้ำเลิศ ไม่ว่าพวกเขาจะกำลังเล่นเกมแบบอินเตอร์แอคทีฟล่าสุด ทำงานจากระยะไกล หรือทำโครงการใหญ่ๆ ให้เสร็จลุล่วงไปก็ตาม

สเป็คโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series

โมดูล Wi-Fi

สเป็ค Wi-Fi

ช่องใส่ M.2

โมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ616

Wi-Fi 6E 2x2

ช่อง Wi-Fi 160MHz

อัตรา PHY ากถึง 2.4 Gbps

M.2 2230 และ 1216

โมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ608

Wi-Fi 6E 2x2

ช่อง Wi-Fi 80 MHz

อัตรา PHY ากถึง 1.2Gbps

M.2 2230

 

ท่านสามารถศึกษารายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับซีรีย์ Filogic ของ MediaTek ได้ที่ https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6

 

สำหรับข้อมูลที่น่าสนใจเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หน่วยประมวลผลแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะซีรีย์ Ryzen ของ AMD สามารถเข้าไปอ่านได้ที่

AMD Laptop Processors | AMD

AMD Desktop Processors | AMD