23 พ.ค. 2565 2,373 12

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต mmWave รุ่นแรกที่เชื่อมต่อสมาร์ทโฟน 5G ได้ รุ่น Dimensity 1050 มาพร้อมกับชิปเซ็ตใหม่อีกสองตัวในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G และเกมมิ่ง

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต mmWave รุ่นแรกที่เชื่อมต่อสมาร์ทโฟน 5G ได้ รุ่น Dimensity 1050 มาพร้อมกับชิปเซ็ตใหม่อีกสองตัวในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G และเกมมิ่ง

วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป SoC (System-on-Chip) Dimensity 1050 ซึ่งเป็นชิปเซ็ต mmWave 5G ตัวแรกซึ่งขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน 5G รุ่นที่กำลังจะเปิดตัว ด้วยคุณสมบัติการเชื่อมต่อที่ราบรื่น อีกทั้งจอแสดงผล การเล่นเกม และการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ รวมถึงเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระบบคู่ที่มี mmWave และ Sub-6GHz จะช่วยให้ชิป Dimensity 1050 สามารถทำความเร็วและมีความจุเพียงพอเพื่อให้ผู้ใช้สมาร์ทโฟนได้รับประสบการณ์การใช้งานที่ดีเหนือความคาดหมาย แม้จะอยู่ในพื้นที่ที่มีการใช้สัญญาหนาแน่นที่สุดก็ตาม 


ชิป Dimensity 1050 ผสานรวม mmWave 5G และ Sub-6GHz เพื่อการเปลี่ยนสลับย่านความถี่เครือข่ายได้อย่างลื่นไหล ตัวชิปยังผลิตด้วยกระบวนการผลิต TSMC 6nm ที่มีประสิทธิภาพสูงเป็นพิเศษที่มาพร้อมกับ CPU แบบ Octa-Core รองรับการรวมคลื่นความถี่แบบ 3CC บนสเปกตรัม Sub-6 (FR1) และการรวมคลื่นความถี่แบบ 4CC บนสเปกตรัม mmWave (FR2) นอกจากนี้ ชิป Dimensity 1050 สามารถทำความเร็วสูงสุดได้เร็วขึ้นถึง 53และเข้าถึงสมาร์ทโฟนได้ดีกว่าเมื่อเทียบกับการรวมคลื่นความถี่ LTE + mmWave เพียงอย่างเดียว ทั้งยังผสานรวม CPU แบบ Arm Cortex-A78 ระดับพรีเมียมถึงสองตัวที่ทำความเร็วได้ถึง 2.5GHz เข้ากับเอนจิ้นกราฟิก Arm Mali-G610 รุ่นล่าสุดอีกด้วย 


CH Chen รองผู้จัดการทั่วไปของธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek กล่าวว่า“Dimensity 1050 ได้ผสานรวมเทคโนโลยี Sub-6GHz เข้ากับ mmWave ซึ่งมอบประสบการณ์ 5G แบบ End-to-End การเชื่อมต่อลื่นไหลต่อเนื่อง และการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อตอบสนองการใช้งานในทุกๆ วัน และด้วยคุณสมบัติการเชื่อมต่อที่ฉับไว ความน่าเชื่อถือมากขึ้น และเทคโนโลยีกล้องขั้นสูง ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถใช้ชิปอันทรงพลังตัวนี้สร้างสรรค์กลุ่มผลิตภัณฑ์สมาร์ทโฟนให้โดดเด่นเหนือใครได้

นอกจากระบบ 5G จะมีประสิทธิภาพดีขึ้นแล้ว ชิป Dimensity 1050 ยังมีการเพิ่มประสิทธิภาพ Wi-Fi ควบคู่ไปกับเทคโนโลยีเกมมิ่ง HyperEngine 5.0 ของ MediaTek ซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อมีความหน่วงต่ำเพราะมีระบบ Tri-band รุ่นใหม่ที่ประกอบไปด้วย 2.4GHz, 5GHz และ 6GHz ทำให้เล่นเกมได้นานขึ้นและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น มากกว่านั้น หน่วยความจำ UFS 3.1 ระดับไฮเอนด์และหน่วยความจำ LPDDR5 ยังช่วยให้สตรีมข้อมูลได้รวดเร็วเป็นพิเศษเพื่อเร่งความเร็วแอป ฟีดโซเชียล รวมถึงเพิ่มค่า FPS ให้สูงขึ้นเพื่อการเล่นเกม

ชิป Dimensity 1050 ยังมีคุณสมบัติอื่นๆ ดังต่อไปนี้


• รองรับซิมคู่ True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) และระบบ Dual VoNR


• จอแสดงผล Full HD+ 144Hz ที่ทำงานได้เร็วสุดขีดพร้อมสีสันกระจ่างชัดสดใสด้วยเทคโนโลยี MiraVision 760 ของ MediaTek


• เอนจิ้นจับภาพวิดีโอ Dual HDR ที่ช่วยให้สตรีมกล้องด้านหน้าและด้านหลังได้พร้อมกัน


• การลดนอยส์สำหรับภาพถ่ายในสภาวะแสงน้อยได้อย่างดีเลิศ และเทคโนโลยี APU 550 ของ MediaTek ช่วยปรับปรุงการทำงานของกล้อง AI


• รองรับ Wi-Fi 6E เพื่อการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าและเสาอากาศ MIMO 2x2 ช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น

 

MediaTek ยังเพิ่มชิปเซ็ตอีก ตัวเข้าไปในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 5G และชิปเซ็ตสำหรับเล่นเกมดังนี้:



• ชิป Dimensity 930 ช่วยให้สมาร์ทโฟน 5G ดาวน์โหลดข้อมูลได้เร็วขึ้นและเชื่อมต่อได้ไม่ว่าจะอยู่ที่ใดด้วยระบบ 2CC-CA พร้อมด้วยระบบ Mixed Duplex FDD+TDD เพื่อเพิ่มความเร็วให้สูงขึ้นและทำให้การเข้าถึงดียิ่งขึ้น  ชิปออกแบบมาเพื่อให้จับรายละเอียดวัตถุที่มีสีสันสดใสได้ พร้อมทั้งเทคโนโลยี MiraVision เพื่อการย้อนเล่นวโอและการแสดงผลวิดีโอแบบ HDR สำหรับจอภาพ 120Hz Full HD+ และวิดีโอ HDR10+ นอกจากนี้ เทคโนโลยีเพิ่มประสิทธิภาพเกมมิ่ง HyperEngine 3.0 Lite มีการบริการจัดการแบบบหลายเครือข่ายอัจฉริยะ ที่ช่วยให้ความหน่วงต่ำลง จึงใช้ได้ต่อเนื่องไม่มีสะดุดและยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ให้นานมากที่สุด 


• ชิป Helio G99 มอบประสบการณ์เกมมิ่งอันน่าตื่นตาบนมือถือในระบบ 4G/LTE โดยมีอัตรา Throughput ที่สูงขึ้นและการประหยัดพลังงานที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับ Helio G96 ชิปรุ่นนี้จะพร้อมออกสู่ตลาดในไตรมาสที่สองของปี 2565

 

สมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนโดยชิป Dimensity 930 จะวางตลาดในช่วงไตรมาสที่สองของปี 2565 รวมถึงสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 1050 และ Helio G99 จะวางตลาดในไตรมาสที่สามของปี 2565


ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับกลุ่มผลิตภัณฑ์ Dimensity ของ MediaTek ได้ที่ 

https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-5g 

ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Helio G ของ MediaTek ได้ที่

https://www.mediatek.com/products/smartphones/helio-g


เกี่ยวกับบริษัท MediaTek


บริษัท MediaTek (TWSE: 2454) เป็นบริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์แฟบเลส (Fabless) ระดับโลกซึ่งขับเคลื่อนให้เกิดการผลิตอุปกรณ์ที่มีระบบเชื่อมต่อถึง 2 พันล้านเครื่องต่อปี เราเป็นผู้นำตลาดด้านนวัตกรรม SoC (Systems-on-Chip) ในกลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์มือถือ ความบันเทิงภายในบ้าน การเชื่อมต่อ และผลิตภัณฑ์ IoT MediaTek เป็นซัพพลายเออร์ Wi-Fi อันดับหนึ่ง มีกลุ่มผลิตภัณฑ์บรอดแบนด์ รีเทลเราเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค และเกมมิ่ง รวมถึงชิปเซ็ต Wi-Fi 6 ที่เป็นขุมพลังให้แก่อุปกรณ์โครงข่ายรุ่นล่าสุดเพื่อมอบประสบการณ์คอมพิวติ้งที่เร็วที่สุด ความทุ่มเทในการรังสรรค์นวัตกรรมทำให้พวกเราเข้าไปเป็นแรงขับทางกลไกตลาดในหมวดเทคโนโลยีที่สำคัญจำนวนมาก ซึ่งรวมถึงเทคโนโลยีมือถือที่ประหยัดพลังงานสูง โซลูชั่นยานยนต์ และผลิตภัณฑ์มัลติมีเดียขั้นสูงนานาชนิด เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต โทรทัศน์ดิจิทัล ระบบ 5G อุปกรณ์สั่งการด้วยเสียง (VAD) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่ (Wearables) MediaTek ขับเคลื่อนและเป็นแรงบันดาลใจให้กลุ่มคนต่างๆ ขยายขอบเขตและก้าวไปสู่จุดมุ่งหมายด้วยเทคโนโลยีอันชาญฉลาด ง่าย และมีประสิทธิภาพขึ้นมากกว่าที่เคยเป็นมา พวกเราทำงานเคียงคู่กับแบรนด์ต่างๆ ที่คุณชื่นชอบ เพื่อสร้างการเข้าถึงเทคโนโลยีอันกว้างใหญ่แก่ทุกๆ คน และสิ่งนั้นก็ขับเคลื่อนทุกสิ่งที่พวกเราทำ ท่านสามารถเข้าไปเยี่ยมชมและศึกษาข้อมูลได้ที่ www.mediatek.com